（发扬出品方/作家：兴业证券拳交 xxx，姚康、仇文妍）

1、公司先容

芯片封测巨头，业务遮掩面庸俗。长电科技是公共来源的集成电路封测厂商。长 电科技 2023 年生意收入为 296.61 亿元东说念主民币，生意利润为 15.20 亿元东说念主民币， 凭据芯想想商酌院（ChipInsights）发布的 2023 年公共委外封测（OSAT）榜单， 2023 年公司在公共外包半导体(家具)封装和测试市荟萃的市集占有率约为 10.3%， 排行第三，仅次于中国台湾的日蟾光控股（占比约 25.9%）和好意思国的安靠科技（占 比约 14.1%）。公司在品牌提醒力、多元化团队、国际化运营、时间技艺、品性保 障技艺、出产限制、运营遣散等方面占有赫然来源上风。

封测历史悠久，多地布局产业。长电科技建立于 1972 年，1989 年集成电路自动化出产线投产，2000 年公司改制为江苏长电科技股份有限公司。于 2003 年 6 月 在上海证券往复所上市，同庚子公司长电先进公司建立。公司在 2011 年和 2012 年分辩在宿迁、滁州建设出产基地并投产，面前两地分辩布局了大功率器件引线 框封装、集成电路封装、倒装及测试和小功率器件引线框封装、分立器件及测试。 长电科技于 2015 年完成对星科金一又的收购。收购后，长电科技企业限制扩大，行 业排行从 2013 年第六跃升为 2015 年第四，公共市集占有率从 3.9%提高到 10%， 业务遮掩国际、国内全部高端客户，领有很多获授权专利，长电科技的生意限制， 客户资源、时间技艺、国际影响力得到了全面的提高，星科金一又的时间对长电科 技而言很有互补性和前瞻性。收购后，长电科技对星科金一又进行了深度整合：2021 年 6 月，长电科技星科金一又（新加坡）与收购的 ADI 新加坡测试厂房整合，主要 布局晶圆级封装、eWLB、引线框封装、测试；对星科金一又韩国子公司 SIP 业务整 合组建了长电韩国（JSCK），韩国出产基田主要布局 SiP、芯片堆叠 PoP、倒装及 测试，晶圆级凸块。2024 年 3 月通过议案欢跃长电科技收购 SANDISK CHINA LIMITED 握有的晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权以布局存储封测市集，晟 碟母公司 Western Digital Corporation（西部数据）是公共来源的存储器厂商。

跟着公司的发展，公司的股权结构也在不休更正。公司收购星科金一又完成后，在 2017 年长电科技以刊行股份款式购买产业基金、芯电半导体的股权，公司第一大 股东由江苏新潮科技集团有限公司变更为芯电半导体（上海）有限公司，公司从 有控股股东、骨子方法东说念主变更为无控股股东、无骨子方法东说念主。2024 年 3 月 26 日， 公司股东国度集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公 司拟通过左券转让款式分辩将其所握有的公司股份 174，288，926 股、228，833，996 股转让给磐石香港或其相干方。磐石香港控股股东为华润（集团）有限公司，实 际方法东说念主为中国华润有限公司。本次股份转让完成后，磐石香港将握有公司 403，122，922 股份，占公司总股本的 22.54%，成为公司控股股东。

2、先进封装是改日重心，长电紧跟发展趋势布局先进封装

2.1、封装时间不休从传统封装向先进封装演进

后摩尔时间，芯片物感性能接近极限，半导体行业焦点从提高晶圆制程节点向封 装时间翻新飞舞，先进封装时间是为了温存高性能、小尺寸、低功耗和高集成度 的需求而发展起来的。RDL（再布线）、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶 圆）为先进封装四要素，具备轻易一种时间即为先进封装。其中，RDL 起着 XY 平面电气延长的作用，TSV 起着 Z 轴电气延长的作用，Bump 起着界面互联和应 力缓冲的作用，Wafer 则算作集成电路的载体以及 RDL 和 TSV 的介质和载体。

先进封装将成为改日封测市集的主要增长点。凭据 Yole 和 JW insight 2022 年 数据，2017-2022 年公共半导体封测市集限制从 533 亿好意思元增长到 815 亿好意思元， 瞻望 2023 年将达到 857 亿好意思元，2026 年将达到 961 亿好意思元。先进封装相较于传 统封装时间能更好地提高芯片性能和出产遣散，其应用场景不休蔓延。面前种种不 同类型先进封装时间已庸俗应用于东说念主工智能(AI)、高性能运算(HPC)、5G、ARVR 等 范围。凭据的 Yole 的数据，2023 年先进封装公共总营收为 439 亿好意思元，占公共 封装市集的 48.80%，从 2019 年启动先进封装占举座封测市集的比重在不休提 升，2024 年公共先进封装市集瞻望总营收为 492 亿好意思元，同比增长 12.3%，市集预 计将在 2028 年达到 724 亿好意思元限制，2022-2028 年间年化复合增速达 8.7%，比较 同期举座封装市集和传统封装市集增长更为权臣。

2.2、AI 带来先进封装市集增长，先进封装改日可期

在 AI 海浪和 HPC 芯片高需求的带动下，先进封装需求加多赫然。据 Fortune Business Insights 数据，2023 年公共东说念主工智能（AI）市集限制为 5153.1 亿好意思 元，预测到 2032 年，公共 AI 市集限制将将达到 27404.6 亿好意思元，2024 年到 2032 年竣事非常 20.4%的复合增长率，竣事飞跃式增长。AI 时间的发展和应用是一个 长久的历程，需要握续的翻新和插足。IDC 数据裸露，2022 年公共 AI IT 总投资 限制为 1324.9 亿好意思元，并有望在 2027 年增至 5124.2 亿好意思元，年复合增长率（CAGR） 为 31.1%。一方面，为提高 AI 筹备性能，需要将更多的晶体管封装到一个更小的 体积中，通过先进封装时间不错提高集成电路的密度、优化芯片的布局和设想， 从而提高芯片的性能和能效。另一方面，AI 对数据的存储和处理技艺刻毒了更高 的条件，需要接受先进封装时间提高数据存储和处理技艺。AI 职业器是算力的核 心，TrendForce 2023 年数据预估，2023 年公共 AI 职业器的出货量近为 120 万 台，同比增长 38.4%，占举座职业器市集的 9%。2024 年的出货量占比和产值占比瞻望不息攀升，TrendForce 预估 AI 职业器第 2 季度出货量将季增近 20%，全年出 货量上修至 167 万台，年增率达 41.5%，2024 年 AI 职业器产值将达 1，870 亿好意思 元，成长率达 69%，产值占举座职业器高达 65%。AI 职业器接受的是异构筹备架 构，将 CPU、GPU、FPGA、DSP 等不同架构的运算单位整合到沿途进行并行筹备， 需要通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中以提高算力。

AI 算力带动以 AI 手机、AI PC 等应用场景为主的下贱终局需求提高。从华为发 布的 Mate60 系列手机接入盘古大模子后，小米、OPPO、三星、苹果等国表里手机 厂商争先通过自研 Al 大模子或联手 AI 大模子厂商的款式推出大模子手机。凭据 IDC 的预测，出货量将从 2024 年的近 5000 万台增长到 2027 年的非常 1.67 亿台。 到 2027 年，IDC 瞻望东说念主工智能个东说念主电脑将占公共个东说念主电脑总出货的近 60%。 主流 AI 手机、AI PC 均接受接入端侧大模子，径直部署于手机、PC 里面，齐备依 赖里面芯片算力维持，芯片算力需求增长飞速。AI 需求推动封装时间的朝上，为 封测产业带来更大利润空间。同期，跟着 AI 的庸俗应用，封测产业的市集限制将 进一步扩大，产业发展的市集空间加多。

2.3、各大公司布局先进封装，推出种种封装管制有贪图

台积电、英特尔和三星等行业巨头以及 ASE、Amkor 和 JCET 等顶级 OSAT 纷纷大 力投资、布局先进封装时间和产能。在外包封测公司中，日蟾光推出 VIPack™先 进封装平台，提供垂直互连整合封装管制有贪图，利用先进的重布线层(RDL)制程、 镶嵌式整合以及 2.5D/3D 封装时间，在单个封装中整合多个芯片，竣事超高密度 和性能设想，竣事前所未有的翻新应用。日蟾光 VIPack™的六大中枢封装时间包 括：FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5D/3D、Co-Packaged Optics。Amkor 提供 SiP、WLCSP、WLSiP/WL3D、WLFO/WLCSP+等封测时间，温存业界对提高集成度、 减小外不雅规格、诽谤本钱的需求。Amkor 是推动扇出型 WLP 时间 eWLB（镶嵌式晶 圆级球栅阵列）的主要力量之一，开发出 300mm 重组式晶圆管制有贪图。算作晶圆 代工场的台积电推出 TSMC 3DFabric™先进封装时间系列，提供 InFO、CoWoS、SoIC 等封测时间。台积电的 3DFabric 包括前端和后端时间。前端时间即为 TSMC-SoIC （集成芯片系统），接受顶端硅晶圆厂所需的精度和要津，以竣事 3D 硅片堆叠， 后来端时间包括 CoWoS 和 InFO 系列封装时间。IDM 厂商的先进封装时间有:英特 尔的 EMIB、Foveros、Co-EMIB，三星的 FOWLP、FOPLP、X-Cube、HBM，好意思光的 HMC。 这些封装类型也被无晶圆厂设想公司，如 AMD、Nvidia 等公司使用。凭据 YOLE 统 计的 2022 年 TOP15 先进封装厂商的排行情况，前七大厂商占据着主导地位，占据 公共先进封装 80.26%的份额。

2.4、长电科技紧跟行业，发力先进封装

长电科技紧跟行业发展见地，积极布局先进封装。2015 年长电科技收购星科金一又 时，星科金一又领有的行业来源的高端封装时间技艺，如 eWLB、eWLCSP、TSV、3D 封 装、SiP、PiP、PoP 等，轻视为国际顶级客户和高端客户提供来世代来源的封装服 务。星科金一又领有的系统集成封装（SiP）时间，是新一代迁移智能终局电路封测 的主流时间；晶圆级扇出封装（“eWLCSP”）时间，是半导体行业增长最快的细分 市集之一，轻视在团结世产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未 有的活泼性和高性价比的封测职业。甩手 2024 年 6 月末，公司领有专利 3，034 件， 产能遮掩了高中低种种集成电路封测范围，涉足种种半导体家具终局市集应用领 域，公司在镶嵌式（EWLB）时间和系统集成（SiP）封测范围处于行业来源地位。 面前，长电科技领有先进封装时间有：扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级 封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、镶嵌型晶圆级 BGA 封装（eWLB）、 包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)、系统级封装（SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、 fcPoP、FCOL 等。其中，长电科技在晶圆凸块的繁密合金材料和工艺与质料方面拥 有丰富的训诲，包括接受共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或电镀时间。 面前的晶圆凸块家具包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆径直凸块、重布线凸块 和扇出型凸块，以提供齐备的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装管制有贪图。

长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有特地的时间上风。长电科技在 SiP 封装的上风体当今 3 种先进时间：双面塑形时间、EMI 电磁屏蔽时间、激光辅 助键合（LAB）时间。双面成型灵验地诽谤了封装的外形尺寸，诽谤了多个裸芯片 和无源器件的一语气，诽谤了电阻，并改善了系统电气性能；关于 EMI 屏蔽，长电 科技使用后头金属化时间来灵验地提高热导率和 EMI 屏蔽；长电科技使用激光辅 助键合来克服传统的回流键合问题，举例 CTE 不匹配，高翘曲，高热机械应力等 导致可靠性问题。在提供全地点的晶圆级时间管制有贪图平台方面，长电科技处于 行业来源地位。倒装时间方面，长电科技提供丰富的倒装芯片家具组合，从搭载 无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低 本钱翻新选项。

先进封装销售量占比加多，长电科技对其研发插足加多。2023 年，长电科技先进 封装家具的出产量、销售量分辩占总封装家具的 30.65%、30.73%。公司研发插足 聚拢在高性能运算（HPC）2.5D 先进封装、射频 SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长 市集。在高性能先进封装范围，长电科技推出了针对 2.5D、3D 封装条件的多维扇 出封装集成 XDFOI 时间平台，XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按 规划进入踏实量产阶段。公司握续股东种种化有贪图的研发及出产，包括再布线层 （RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种时间旅途，遮掩了现时市集上的主 流 2.5D Chiplet 有贪图，且均已具备出产技艺。经过握续研发与客户家具考证，长 电科技 XDFOI 不休获取报复，已在高性能筹备、东说念主工智能、5G、汽车电子等范围 应用，为客户提供了外型更冒失、数据传输速度更快、功率损耗更小的芯片制品 制造管制有贪图，温存日益增长的终局市集需求。从时间技艺、产能布局，长电科 技是面前国内 Chiplet 先进封装范围最大参与者之一。在高性能运算市集，改日 公司将进一步实践 XDFOI 时间，并插足 3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研 发。

长电科技的先进封装家具、职业和时间涵盖了主流集成电路系统应用。长电科技 在 5G 通讯类、高性能筹备、铺张类、汽车和工业等紧迫范围领有行业来源的半导 体先进封装时间（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及 羼杂信号/射频集成电路测试和资源上风，并竣事限制量产，轻视为市集和客户提 供量身定制的时间管制有贪图。 在通讯范围，长电科技提供全系列的先进封装和测试管制有贪图，包括 2.5D/3D 封 装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供齐备的通讯范围芯片制品制 造管制有贪图。在系统级封装范围，长电科技在积极发展 2.5D/3D 封装时间的同期， 也遵循发展异构集成的 SiP 模组时间。公司深度布局的高密度异构集成 SiP 管制 有贪图，已应用于多款高端 5G 迁移终局；迁移终局的主要元件基本竣事了所需封装类型的全遮掩。

在高性能筹备范围，长电科技为高性能筹备提供一系列封装和测试管制有贪图，涵 盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）。长电科技 独到的 XDFOI 时间，算作一种新式无硅通孔（TSV）晶圆级极高密度封装时间，可 认为高性能筹备应用提供多层极高密度走线（3 层 RDL、L/S 2 微米）和极窄节距 凸块互联（节距 40 微米），并可集成多颗芯片、高带宽内存（HBM）和无源器件， 在优化本钱的同期竣事更好的性能及可靠性。在云筹备范围，公司具备全尺寸 fcBGA 家具工程与量产技艺；在半导体存储市集范围，封测职业遮掩 DRAM，Flash 等种种存储芯片家具，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程技艺，Hybrid 异型堆叠等，都处于国专家业来源的地位。 在汽车电子范围，关于车载 MCU 的主流封装款式 QFP/QFN 与 BGA，长电科技提供 本钱极具竞争力的车规名义涂层处理的铜线 QFP/QFN 和 BGA，并在 QFP/QFN 封装 时间上领有非常千亿颗出货量的丰富训诲。此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、 扇出型晶圆级封装以及 DBC/DBA 等时间均被庸俗接受。面前已量产倒装芯片的 L/S 达 10 微米，Bump Pitch 小至 70 微米；车规级量产 1/2/3L RDL 的 L/S 达到 8 微 米；量产考证过的最大 eWLB 封装制品尺寸达到 12x12mm。长电科技也正在积极推 动高性能陶瓷基板如 DBC、DBA 的量产应用。

在高密度封装集成工艺方面，长电科技提供包括高密度贴装 SMT 技艺、激光接济 键合（LAB）、双面成型 SiP、电磁阻止屏蔽等多项业界来源时间，不错用于射频前 端模组（RFFE）、毫米波天线 AiP 模组等家具。公司不休拓展 TOLL、TO263-7、 TO247-4 开尔文封装体式，开发底部、顶部和双面散热等新式散热结构，应用银烧 结和 DBC 等先进工艺；已在垂直供电模块 VCORE 的封装材料、结构、热管制、制 造工艺以实时间职业等方面蕴蓄了丰富训诲。

3、热门应用范围带动封测行业景气度提高，长电公共化布局 上风缓缓体现

3.1、长电科技布局公共，外洋业务营收占比大

长电科技公共布局，各出产基地各具时间特质。面前，长电科技在中国、韩国 和新加坡设有八大出产基地和两大研发中心，在 20 多个国度和地区设有业务 机构，可与公共客户进行精细的时间互助并提供高效的产业链维持。公司领有 主营先进封装的星科金一又、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封 装的滁州、宿迁多个厂区，各出产基地单干明确、各具时间特质和竞争上风。

长电科技主要收入、利润来自外洋工场。2015 年，长电科技收购星科金一又后，境外业务的生意收入占总生意收入的 75.87%。之后，境外业务的营收占比一 直保握在 70%以上，且限制保握逐年增长趋势。

长电科技领有踏实的公共多元化优质客户群。公司业务领有庸俗的地区遮掩， 在公共领有踏实的多元化优质客户群，客户遍布天下主要塞区，涵盖集成电 路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工场，而且很多客户都是各自范围的市集 提醒者。

3.2、热门应用范围带动封测行业景气度提高

跟着铺张市集需求趋于踏实、存储器市集回暖、东说念主工智能与高性能筹备等热 点应用范围带动等成分作用，2024 年公共半导体封装复苏。费半指数在 2023 年下半年启动从 2022 年起的下落趋势中转为飞腾，在 2024 年 7 月 10 日达 到近期最高:5，904.54。凭据 Omdia 最新发扬，2024 年第一季度，公共半导 体市集营收为 1515 亿好意思元，相较旧年同期的 1205 亿好意思元年增长 25.7%。 2024 年上半年封测行业各公司的营收启动从同比下落转为同比飞腾。2023 年， 日蟾光控股营收是同比下落的，而从 2024 年 Q1 启动，日蟾光控股营收启动 同比飞腾，2024 年 Q1 日蟾光控股营收 301.68 亿元，同比飞腾 1%，2024 年 Q2 日蟾光控股营收 318.57 亿元，同比飞腾 3%。从月度数据看，2024 年 1 月 公司营收 107.65 亿元，同比飞腾 5.01%，收尾自 2022 年 11 月起，一语气 14 个 月同比下落。2023 年，安靠科技营收同比下落 8.30%，但从 2024 年 Q2 启动 由 2023 年 Q1 启动的同比下落转为同比飞腾，2024 年 Q2 营收 102.95 亿元， 同比飞腾 0.21%。从 2022 年 Q2 启动南茂科技营收同比下落，而 2023 年 Q3 启动就转为同比飞腾，2024 年 Q1 南茂科技营收为 12.31 亿元，同比飞腾17.70%。从月度数据看，2023 年 8 月公司营收 4.16 亿元，同比飞腾 6.9%，结 束自 2022 年 6 月起，一语气 14 个月同比下落，而在 2024 年 1 月公司营收同比 飞腾最多，达到 28.4%，营收 3.88 亿元。

长电科技营收也在 2024 年傍边转为同比飞腾。长电科技从 2023 年 Q1 营收 启动同比下落，到 2023 年 Q4 营收转为同比飞腾。2023 年 Q4，长电科技营收 92.31 亿元，同比飞腾 2.75%，2024 年 Q1 营收 68.42 亿元，同比飞腾 16.75%； Q2 营收 86.45 亿元，创下二季度生意收入历史新高，同比飞腾 36.94%，环比 飞腾 26.35%。相较于行业内其他公司，营收飞腾较大。 在营收同比飞腾的同期，各公司的毛利率也有所飞腾。日蟾光控股在 2023 年 每个季度的毛利率、净利率都是同比下落的，毛利率同比下落 4.34pcts，净 利率同比下落 5.02pcts。2024 年 Q1 启动，日蟾光控股毛利率罢手同比下落， 与 2023 年同期毛利率左近，2024 年 Q1 毛利率为 15.71%，同比飞腾 0.94 pcts，2024 年 Q2 毛利率为 16.45%，同比飞腾 0.49pcts。而净利率同比仍略 有下落，2024 年 Q1 净利率为 5.67%，同比下落 0.21pcts，2024 年 Q2 净利率 为 6.43%，同比下落 0.47pcts。安靠科技单季度毛利率和净利率从 2022 年 Q4 启动环比下落，2023 年全年，安靠科技毛利率同比下落 4.25pcts，净利率为 同比下落 5.25pcts。2024 年 Q1，毛利率为 14.80%，同比飞腾 1.60pcts，净 利率为 4.32%，同比飞腾 1.26pcts，2024 年 Q2，毛利率为 14.50%，同比飞腾 1.70pcts，净利率为 4.59%，同比飞腾 0.20pcts。南茂科技单季度毛利率在 2023 年 Q3 就从 2022 年 Q2 启动的同比下落转为同比飞腾，净利率也在 2023 年 Q4 转为同比飞腾。2023 年整年，南茂科技毛利率同比下落 4.27pcts，净 利率同比下落 6.51pcts。2024 年 Q1，毛利率为 14.22%，同比飞腾 1.85pcts， 净利率为 9.58%，同比飞腾 4.61pcts。

长电科技封测业务季度毛利相通握续改善。2023 年，长电科技竣事归母净利 润为 14.71 亿元，与 2022 年比较减少 17.6 亿元，同比减少 54.48%，毛利率为 13.65%，同比下落 3.39pcts，净利率为 4.96%，同比下落 4.61pcts。而在 2024 年 Q1 毛利率为 12.20%，同比飞腾 0.36pcts，净利率为 1.96%，同比飞腾 0.08pcts；Q2 毛利率为 14.28%，环比飞腾 2.08pct，净利率 5.59%，环比上 升 3.63pct。相较于行业内其他公司，毛利率在 2024 年 Q2 同比飞腾较大。

3.3、封测龙头备战先进封装赛说念，长电也加大先进封装研发插足

封测龙头研发用度率均赫然飞腾。日蟾光控股每年调拨 3-5%的营收在时间研 发上，2023 年，公司研发开销为 57.93 亿元，研发用度率为 4.38%，相较于 2022 年研发开销加多 2.57 亿元，研发用度率同比飞腾 0.75pcts，主要时间 研发插足在系统级封装(SiP Module)、2.5D/3D IC、扇出型(Fan-Out)晶圆级 封装及袖珍化。甩手 2024 年 1 月 31 日，日蟾光投控领有 6，433 件专利，布局 主要在种种封装测试时间和电子制造职业时间。2024 年，公司在封装研发费 用瞻望插足 22.45 亿元，测试研发用度瞻望插足 4.51 亿元。安靠科技每年调 拨 2-3%的营收在时间研发上，2023 年，公司研发开销为 12.51 亿元，研发费 用率为 2.73%，相较于 2022 年研发开销加多 1.98 亿元，研发用度率同比上 升 0.62pcts。研发用度率的提高主要由于公司开发高度集成的 SiP 模块以降 低材料和加工本钱并最大方法地收缩可穿着开导和迁移开导的外形尺寸；开 发用于 2D 和 3D 系统芯片的晶圆级和面板级封装，这类封装越来越成为物联 网和迁移开导很多应用的首选封装类型；开发波及基于 SiC 开导的高功率模 块；开发集成多芯片管制有贪图，包括多芯片模块和高密度 WLFO 管制有贪图，这 些管制有贪图维持不同类型和级别的硅移时间的封装级集成，适用于高性能计 算、收集和数据中心应用，以更低的总家具本钱提供更高的功能。甩手 2023年 12 月 31 日，安靠科技约有 950 名职工从事研发举止。南茂科技积年研发 用度率简略在 4.71%傍边，2023 年，南茂科技研发开销为 2.48 亿元，研发费 用率为 5.12%，比较于 2022 年，天然研发用度诽谤了 0.15 亿元，但研发费 用率同比加多了 0.19pcts。为确保公司竞争上风，2024 年瞻望插足约 2024 年 度全年营收的 5%的研发用度。公司主要研发东说念主员在半导体产业齐有 10 年以 上的使命训诲，甩手 2023 年，南茂科技已获取国表里 565 项专利权。2023 年 南茂科技研发用度率增长主若是由于公司为收拢单芯片整合与冒失短小等趋 势的需求以及 AI 与 5G 等新兴期骗的崛起的产业发展的机会，握续插足商酌 开发。2023 年公司告捷开发的重心家具与时间有：Tall bump height Cu Pillar 制程，达到 bump height 100um 家具需求；2P2M Cu Pillar 家具，以 提供 Cu Pillar 类家具从头布线需求；高密度(>4000 Chs)多层 COF 软板内引 脚接覆晶合封装时间职业；次世代 Micro LED 驱动 IC 封装制程，应用于高解 析度面板时间职业；高密度覆晶(FC)封装，应用于职业器高速芯片；高散热 扫数树脂，应用于高速通用闪存(UFS)之散热封装时间。

长电科技也加多研发用度用于研发先进封装。公司对先进封装范围握续进行 研发插足，研发用度率保管在 4-5%傍边。2023 年，公司研发开销为 14.40 亿 元，研发用度率为 4.85%，公司领有研发东说念主员 2897 东说念主，相较于 2022 年，研 发开销加多 1.27 亿元，研发用度率同比飞腾 0.96pcts。2024 年 H1，公司研 发用度为 8.2 亿元，占营收比例 5.3%。长电科技领有丰富的种种化专利，覆 盖中、高端封测范围。公司研发插足聚拢在高性能运算（HPC）2.5D 先进封 装、射频 SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市集。公司完成新一代毫米波 AiP 有贪图及 WiFi 和 5G 射频模组的开发并插足出产。在 2.5D 高性能先进封装领 域，公司握续股东种种化有贪图的研发及出产，包括再布线层（RDL）转接板、 硅转接板和硅桥为中介层三种时间旅途，遮掩了现时市集上的主流 2.5D Chiplet 有贪图，并已在集团旗下不同的子公司竣事出产。汽车电子方面，利用 扇出型封装的雷达 AiP 芯片研发获取报复，公司设想职业射频实验室和客户 互助进行了多个设想考证。面前公司不错通过半固化片有机基板类 FCCSP 型 封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装管制有贪图，增强了公司在汽车传感器范围的上风。在 SiC 的高功率模块方面， 面前已启动齐备 SiC 模块封装产线搭建使命，瞻望将在 2024 年上半年完成， 并于下半年提供新动力汽车电驱中枢模块样品给到客户。2023 年，公司不息 保握在封装测试常识产权范围的来源地位，灵验专利保有量在该范围居全世 界第二，中国大陆第一。

改日，公司不息加大研发用度插足，加快股东面向高性能封装的家具研发和 产能布局，开发出更多顺应市集需求的家具，进一步拓展市集份额。计议到 5G/6G 收集在各应用范围的积极部署和研发，2024 年长电科技将不息聚焦在 具备公共来源的射频测试技艺的下一代封装时间，竣事相反化竞争。在高性 能运算市集，将进一步实践 XDFOI®时间，并插足 3D、存储芯片和光电合封 （CPO）的封装研发。汽车电子范围，公司握续高功率模块、雷达、激光雷达 及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发插足。2024 年上半年，XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按规划进入踏实量产阶段。在高性能筹备、 东说念主工智能、5G、汽车电子等范围应用，为客户提供了外型更冒失、数据传输 速度更快、功率损耗更小的芯片制品制造管制有贪图，温存日益增长的终局市 场需求。

4、长电科技现款流气象握续提高

长电科技盈利技艺不休改善。长电科技毛利率、净利率在 2023 年 Q1 启动均 有所提高，净钞票收益率、总钞票净利率同比飞腾。2018 年，公司净钞票收 益率、总钞票净利率分辩为-8.64%、-2.85%，在 2022 年分辩提高至 14.16%、 8.45%，2023 年略有下落至 5.80%、3.59%。从季度数据来看，2024 年 Q1 的净钞票收益率、总钞票净利率都有提高，分辩为 0.52%、0.31%，从 23 年 Q1 的同比下落变为同比飞腾了 0.07pct、0.02pct。2023 年日蟾光净钞票收益率、 总钞票净利率分辩为 10.52%\5.61%、安靠科技分辩为 9.41%\5.33%、南茂科 技分辩为 7.62%\4.62%，与可比公司比较长电的盈利技艺较弱。

长电科技解放现款流已多年为正，现款流情况精采。公司策动举止产生的现 金流量净额不休飞腾，策动举止的现款流量一直能非常净利润，即使公司投 资举止加多的情况下，公司的现款流也较为弥漫。格外是在 2021 年，公司投 资举止净现款流为-63.16 亿元，同期筹集举止也未给公司带来正向现款流的 情况下，因为公司策动举止净现款流大幅提高至 74.29 亿元，已往账面现款 仍能保握偶合。2023 年，长电科技全年解放现款流达东说念主民币 13.7 亿元，已 一语气四年（2020 年-2023 年）竣事正解放现款流。长电科技面前账面现款 106 亿元，2024H1 策动性现款净流入 30.3 亿元，企业解放现款流 11.6 亿元。公 司现款流充裕，内生外延均具备竞争上风。单季度来看，从 2019 第四季度开 始，除了 2023 第三季度，公司解放现款流均为正。且 2023 年第四季度启动， 解放现款流增长率为正，呈增长趋势。

策动技艺方面，运营遣散大大提高公。司总钞票盘活率在 2020 年到 2022 年 都保管在 0.8 次以上，2023 年略有下落，为 0.72 次。相较于日蟾光控股的 0.85 次，长电科技的总钞票盘活率略低。其中，存货盘活率长电科技从 2015 年启动保管在 8-10 次，2023 年为 8.07 次。相较于 2023 年日蟾光控股的 6.65 次、南茂科技的 5.87 次，长电科技的存货盘活率较好。

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